以往高规格掩膜版的出货时间为7天，而目前高规格掩模版产品拉长交货周期4-7倍至30-50天。随着本土化推进，半导体公司对于掩膜板的需求也不断增加。机构认为，保守估计国产掩膜版的份额有望在2025年突破26亿美元。随着未来各晶圆厂快速扩产以及下游市场的强劲需求将拉动材料迅速增长，将完成市场空间与本土替代的双重增长。
据财联社主题库显示，相关上市公司中：
清溢光电已实现250nm半导体芯片用掩膜版的量产，正在推进180nm半导体芯片用掩膜版的客户测试认证。
路维光电已实现250nm制程节点半导体掩膜版的量产，掌握180nm/150nm制程节点半导体掩膜版制造核心技术能力。
