据悉，本轮融资将用于持续提升芯驰核心技术，迭代更新车规芯片产品，加强大规模量产落地和服务能力，加速芯驰产品更广泛上车
应用。
这是芯驰科技时隔一年再次拿到近10亿元融资，去年7月芯驰完成10亿人民币B轮融资。
芯驰科技成立于2018年，两位创始人出身国外芯片大厂，拥有20年以上芯片行业从业经历。芯驰科技董事长张强接受界面新闻专访时表示，芯驰的发展一方面离不开前期的布局和研发投入，另一方面把握住了汽车智能化变革及“缺芯”带给国产芯片厂商的机会。
从2020年下半年开始，汽车公司的领导人突然发现，以往从未注意过的小小芯片成为扼住产能最至关重要的零部件。即使各大汽车公司高管在社交平台“痛诉”芯片价格高涨，成本难以承受，也难以改变车规级芯片一颗难求的现状。
但也正是缺芯，让蛰伏已久的国产芯片厂商抓住了“上车”的机会。张强表示，汽车供应链封闭且漫长，而缺芯让芯驰有机会进入到汽车公司的测试和信任环节。
一家初创的国产芯片公司，想要打入汽车制造商成熟的供应链体系，会经历怀疑、了解、认可、立项以及最终量产的五个阶段。以往国产芯片厂商上谈判桌的机会都没有，而现在已经有汽车厂商主动联系沟通。
张强告诉界面新闻，在2020年缺芯大环境下，客户首先问的就是供货问题。在其他企业需要50周甚至100周的供货周期时，而芯驰只需14至16周。
“这主要得益于我们的预判能力，在2020年初就已经提前预定产能。”张强指出，对芯片公司而言，除了产品技术能力之外，对产业、供应、技术发展路线和客户需求都要提前有所预判。
事实上，张强和研发负责人仇雨菁离开国外芯片大厂，共同成立芯驰，也是提前看到了国内车规级芯片市场的空白。中国作为世界汽车大国，本土汽车芯片厂商却寥寥无几，90%以上的芯片供应都由海外大厂掌握。
同时，汽车产业处在急剧变革之中，汽车电子电气架构从传统分布式向中央集成式发展，芯片需求大幅提升，汽车供应链正发生变革，芯片厂商与汽车制造商需要更为紧密的协作。
这对于过去掌握话语权的海外芯片公司来说，也是一次新的变化，而只有变化才会给国内初创企业带来生机。
张强向界面新闻强调，即使缺芯提供了历史契机，但最终能获汽车公司和各级供应商的认可，关键在于产品保证了安全性的同时，能够缩减客户成本，满足客户需求，并且在服务上做到快速响应，帮助汽车公司及时解决问题。
随着汽车电动化和智能化的加速，汽车行业迭代速度已经加快。通常从消费电子转向车规芯片的厂商，芯片迭代是割裂的，代际产品的相关性非常低。对于有多个项目布局的汽车公司而言，每次迭代需要花大量成本和研发周期去开发新产品。
如何满足汽车开发周期，代际产品可以pin-to-pin兼容、软件兼容，使车规芯片和汽车行业发展规律保持同样的节奏，是芯片厂商急需解决的难题。
张强介绍，芯驰目前已经针对智能座舱、智能驾驶、中央网关和高性能MCU四大领域发布车规级芯片产品。“四芯合一”的发展模式能够覆盖汽车架构上多个重要域控，产品之间实现兼容，且不同代际产品可以平滑升级。
事实上，这种全面布局在初创的车规级芯片公司中并不常见，多数会选择专注于一个领域集中发力。
在张强看来，在汽车行业，芯片公司只做一款产品无法支撑公司发展。汽车半导体公司如果要增加销售额，增加客户黏性，需要多种芯片产品才能满足客户的多元需求。
“几颗芯片同时用的话，汽车公司整个开发效率方面会有很大的提升，单车研发成本费用也能降低。”
对于汽车公司而言，降本增效是核心。采购同个公司芯片供应链会更为简单，芯片之间配合度更紧密，软硬件适配性更好，达到节约开发周期与成本的目的。
另外，汽车公司具有高中低多个产品层次，不同车型定位不同。芯驰针对不同层次、不同价位的汽车做不同芯片的设计和规划，平衡性能和成本，同样可以帮助降低研发成本。
和海外芯片大厂相比，本土化定制及快速服务响应是国产芯片厂商最大的优势。
有动力电池电芯采购部门的负责人告诉界面新闻，以往芯片出现问题，问题经过查验到解决需要数月时间，但国产芯片厂商可以很快响应并及时精准地找到问题所在。
一辆新能源汽车至少会有2000颗芯片使用量，一颗发生故障，汽车工程师们需要耗时耗力层层排除。“所以出现问题我们就立刻能解，让厂商看到我们的解决速度，才能持续深入到项目里面去。”
需要注意的是，新的供应商更换带来的是一系列不确定性，意味着要围绕新的芯片做软件适配，重新测试多个功能，还需要它有充足货源储备。在没有成功先例之前，选用国产芯片不是一个轻易的决定。
张强告诉界面新闻，在汽车公司认可和前期测试通过后，真正拿到项目实现量产落地还需经历长达半年到一年的多轮谈判沟通。公司从研发到采购，从国内高层到海外总部，都点头同意才算拿到了项目。
“最终回归到商业本质，汽车厂商能够感知到产品满足了智能化、安全化、软件布局等多方需求，研发上性价比高，服务上快速到位，多方比较最终还是选择了芯驰。”
根据官方介绍，在智能座舱、智能驾驶和网关产品线，芯驰已经与一汽、上汽、东风、长安等汽车制造商开展了量产化项目，与造车新势力也有深度合作；MCU芯片项目涉及电池管理、底盘域控、车身控制以及ADAS智能驾驶等，客户群体同样包含了国内汽车制造商、欧美厂商以及造车新势力等。
芯驰科技副总裁陈蜀杰表示，芯驰目前有100多个量产定点，很多还是平台级，“也就是说我们跟某一个一级供应商合作，这一个量产定点将来会服务非常多的车型。”
深耕行业几十年，张强可以明显感知到芯片公司和汽车制造商的关系发生了明显变化。在过去，汽车制造商们不会关心这颗芯片来自哪里，现在却已经主动和国产芯片厂商加强合作，甚至邀请它们参与到车型的研发定义之中。
芯驰科技副总裁徐超介绍，传统模式上，汽车公司主要交给Tier1选型。主流车型电子系统差异小，同质化严重。现在芯片企业参与整车制造时间提前16个月以上，很多汽车制造商会在车型规划初期，让芯片厂商共同参加讨论。
张强认为，这种新型供应模式本质上是汽车公司对智能化的强烈需求。每家汽车公司都有针对自己的车型定位，比以往更迫切需要汽车大脑“芯片”实现不同功能定义，推出个性化汽车产品。
以“蔚小理”为代表的的新势力企业，更是开始尝试自研芯片，将“灵魂”把握在自己手中。
张强并不认为这种趋势会影响到自身业务的开展。从商业角度来看，汽车公司造芯造不完，不可能投资十几个亿养庞大的团队做所有的汽车芯片研发。
“汽车公司会将精力放在自动驾驶芯片研发上，这个分类属于最新科技前沿，给公司带来股价或者品牌溢价是最高的。”
张强格外指出，自动驾驶算法需要数据“喂”出来，汽车公司更有优势。
多家机构和专家预测，缺芯周期最快将在明年结束，张强对此表现得很冷静。他直言，外部环境不是与海外厂商竞争的关键因素，商业选择的本质仍是产品力。
“芯驰在汽车行业正处在良性发展阶段，这是我们与客户和汽车公司相辅相成的结果。未来我们的地位会随着对产业的贡献和价值，变得越来越高。”
