据商业时报7月份的估计显示，全球芯片制造商在新加坡的投资接近2000亿美元，以降低风险并提高供应链弹性。今年以来的各大厂投资主要有：法国晶圆制造商Soitec2022年7月表示，它将投资4亿欧元扩建其新加坡巴西立工厂的规模，到2026年，该补充将使Soitec能够生产200万片300毫米晶圆，占其全球产能的三分之二。美国的晶圆代工厂格芯宣布投资40亿美元扩大其制造能力，今年6月格芯表示已开始搬入其新工厂，该工厂预计将在2024年初达到满负荷生产，并将其在新加坡的产能提高到每年150万片300毫米晶圆。台湾半导体公司联华电子在2022年2月表示，将投资50亿美元在新加坡新建一家工厂，生产22和28纳米芯片，以利用5G和汽车电子产品的需求。该工厂位于巴西立现有的300毫米晶圆厂旁边，预计在2024年底开始生产时，月产能将达到30,000片晶圆。马来西亚——封测厂重镇马来西亚槟城被称为东方硅谷，已成功转型为马来西亚领先的电气和电子(E&E)中心，根据SEMI数据显示，马来西亚槟城在全球半导体行业后端产量约占8%，成为全球领先的微电子组装、封装和测试地区。
2022年11月10日，日月光在马来西亚槟城的新芯片组装和测试工厂破土动工，马来西亚日月光(ASEM)的新工厂将包括2座建筑（4号和5号厂房），建筑面积为982,000平方英尺，位于峇六拜自由工业区，该厂的核心焦点是高需求的包装产品类型，包括铜夹（copperclip）和图像传感器。
位于峇六拜自由工业区的日月光马来西亚(ASEM)新建筑的参考
图片（照片：美国商业开云电子链接 ）
除了封测领域之外，马来西亚还有一些元器件以及功率半导体生产大厂。
MLCC大厂太阳诱电（TaiyoYuden）在2022年9月21日宣布，因看好今后MLCC需求将持续扩大，因此将投资约180亿日元、在旗下位于马来西亚砂拉越的子公司「TAIYOYUDEN（SARAWAK）SDN.BHD.」内兴建MLCC新工厂，该座新厂预计于2023年3月完工。
目前，博世正在马来西亚槟城建设新的半导体测试中心。到2023年，该中心将用于测试成品半导体芯片和传感器。
2022年7月15日，英飞凌科在马来西亚居林新建的最先进晶圆厂举办了奠基仪式，该工厂投资超过80亿令吉，将显著增加公司的SiC和GaN的功率半导体制造能力，预计该工厂将于2024年第三季度完成建设。
LamResearch是第一家在马来西亚设立制造工厂的晶圆制造设备制造商，也是公司最大的一家制造工厂，下图是LamResearch在峇都加湾建造的新制造厂，建筑面积达800,000平方英尺，投资额为10亿令吉。据semianalysis的估算，LamResearch未来超过1/3的制造能力将在马来西亚。
位于巴图卡湾的10亿LamResearch马来西亚工厂。（图源：LamResearch）
不过随着扩产建厂在马来西亚的实施，马来西亚面临的一大挑战是工人短缺。马来西亚半导体工业协会（MSIA）于2021年11月对其80名成员进行的一项调查得出结论，该行业紧急需要至少30,000名工人。
日本半导体厂商纷纷扎根泰国
泰国是全球排名第13位电子产品和零部件制造基地。在印刷电路板(PCB)市场中，泰国就是世界第七大出口国。泰国尤其是日本半导体厂商“喜爱”，索尼、罗姆、三星、村田、东芝、京瓷等都在泰国建立了Fab。泰国是日本企业进行长期投资的聚集地。除此之外，恩智浦、西部数据、微芯科技也在泰国有厂房。
索尼是全球最大的图像传感器制造商，控制着大约一半的市场份额。2022年11月13日，索尼集团将投资约100亿日元（7070万美元）在泰国中部的生产基地内设立一家半导体工厂，该工厂将于2025年3月结束的财政年度开始运营，主要用于制造图像传感器。索尼目前在其日本工厂处理汽车传感器的大部分前端和后端流程，它现在计划在日本的工作重点放在前端处理上，并让其泰国业务接管其余部分。
村田是世界上最大的电容器供应商，电容器是在智能手机和其他设备中存储和释放电荷的微小部件，村田也是苹果的零部件制造供应商。2022年11月14日，村田宣布，已开始在泰国建设一家生产电容器的工厂，这也是村田首度在泰国生产MLCC产品，新工厂耗资120亿日元，将于2023年10月投入运营，旨在平衡日本、中国和东南亚之间的生产。在此前村田在泰国就经营着一家生产传感器和其他电子设备的工厂。
电子陶瓷之王京瓷于2021年11月宣布，该公司计划在越南兴建半导体封装的全新厂房，投资额规模估计约100亿日元。新厂目前尚处详细设计阶段，计划在2022年底到2023年初间展开运作。
泰国拥有庞大的人力资源库，目前有750,000人在泰国从事电子电气行业工作，政府正在积极加紧努力提高劳动力技能，以支持快速变化的技术。还提供额外的税收优惠，以鼓励公司参与人力资源开发。降低劳动力成本是获得竞争力的关键因素，因此在劳动力成本相对较低的泰国开展业务将大有裨益。
而在此前，泰国也出台了半导体的激励措施，泰国投资委员会(BOI)表示，前3年研发支出不低于其总销售额的1%，或不低于2亿泰铢的公司将获得最多5年的额外企业所得税豁免，额外的年数取决于关于研发投入的金额。对于在主营业务中增加研发投资的公司，最长的联合免税期为13年。
越南成为半导体产业新“落脚点”
越南因毗邻中国而成为制造企业的第二选择。越南不是半导体行业的新来者，该国第一家半导体工厂Z181成立于1979年，在冷战期间向东方集团生产和出口半导体元件，苏联解体和随之而来的贸易禁运结束了该国发展半导体能力的首次尝试。
然而，进入全球半导体价值链的愿望依然存在。为了吸引高科技的投资，越南的产业和技术政策一直给予高科技项目最高的奖励，包括减免企业所得税和销售税以及免征土地租金。越南还拥有世界上最开放的经济体之一，拥有15个自由贸易协定，譬如，2015年，越南和韩国签订了越南-韩国自由贸易协定（VKFTA）。根据VKFTA，越南取消了对韩国电子产品和零部件征收的31项关税税目，这也促使韩国半导体巨头三星来越南建厂。
越南相对于其区域邻国的优势还体现在Kaiyun官方网站app登录 方面。超过40%的越南高校毕业生主修理工科，越南已跻身工科毕业生最多的10个国家之列。半导体企业可以以相对较低的成本拥有年轻的工程Kaiyun官方网站app登录 。
但越南的投资环境的弱点在于落后的基础设施、薄弱的知识产权执法、繁琐的程序、不发达的供应商网络和缺乏本地技能等。
三星为世界上最大的内存芯片制造商生产半导体。三星在泰国共拥有六家工厂，今年早些时候，三星向其位于ThaiNguyen的电子元件工厂注资9.2亿美元。2022年8月底，三星打算在越南再投资33亿美元，继续扩大在越南的业务，同时在位于越南北部太原省测试生产FC-BGA高性能半导体封装基板，并计划在2023年7月正式开始批量生产。这33亿美元投资承诺中的一部分已经兑现，其中包括8.41亿美元用于三星电子胡志明市工商城(SamsungElectronicsHCMCCEComplex，SEHC)和11.87亿美元用于三星电机（越南）有限公司(SamsungElectro-Mechanics)。
韩国厂商HanaMicron的主要业务是存储器半导体封装和测试，主要客户是三星电子和SK海力士。去年11月其从SK海力士手中拿下DRAM和NAND内存封装及测试后处理订单。据业界透露，该合约价值1万亿韩元，将持续到2027年。由于SK海力士内存半导体封装测试数量大幅增加，HanaMicron决定到2025年将其越南工厂的员工人数增加到3000人。
越来越多的投资者对越南市场的这一领域感兴趣。英特尔就是一个典型的例子。英特尔集团首席执行官帕特·基辛格今年5月会见越南政府总理范明政时表示，越南是充满活力的经济体，拥有近1亿人口的潜在市场，成为投资者具有吸引力的目的地。英特尔多年前投资10亿美元在越南建芯片组装测试厂，直到现在，该工厂仍是英特尔集团的重要生产基地。在近期与越南领导人举行会晤中，英特尔强调，将扩大在越南的投资规模，投资额比以往高出数倍。
2021年12月底，AmkorTechnology签署了一项协议，将在北宁省建立一个价值16亿美元的半导体制造厂。北宁省是富士康、三星和佳能等全球制造商的所在地。在Amkor第三季度收益电话上，Amkor表示，在越南的工厂项目正在按计划进行。
除了上述这些企业，在越南投资的还有EDA软件巨头Synopsys正在将其投资和工程培训从中国转移到越南。此外还有瑞萨、AppliedMicro、Splendid、Sonion等公司，不过项目规模都比较小。
印度加入全球芯片制造竞赛
众所周知，印度在设计芯片领域具有很大的优势，印度的班加罗尔是世界最大的芯片设计中心之一，被誉为“印度硅谷”。
国际半导体厂商在印度的扩张一直未停止。美国的半导体设备大厂
应用材料最近投资5000万美元在班加罗尔建立研发设施。应用材料已经在印度运营了20年，现在拥有一支6,000多人的团队，涵盖产品开发、运营和信息技术服务。
存储芯片大厂美光在印度迅速崛起，最近也在海得拉巴成立了印度研究中心，过去三年多的时间里，美光在印度的员工数已增至3500人，美光的目标是在未来几年内达到5000名员工。
而近些年来，印度有意要加入全球芯片制造竞赛。印度政府于2021年12月推出了一项价值7600亿卢比的激励计划，以吸引国际半导体和显示器制造商，以期将该国打造为全球芯片制造中心。印度在芯片制造商确实有部分优势，据印度IT和电子部长称，印度有近5.5万名设计半导体工程师为不同的公司工作，占了全球芯片设计师的20%。而且，印度正在发展成为世界第二大消费市场，2021年价值为272亿美元，到2026年将达到640亿美元，这对于半导体厂家而言是不小的诱惑。
自此，我们看到不少财团和企业开始向印度进军，建立芯片工厂。
2022年9月13日，中国台湾芯片巨头鸿海集团和印度矿业及制造业集团Vedanta达成总额194亿美元协议，在印度建造芯片厂，主要生产芯片和显示器。鸿海集团将为该合资企业提供芯片生产技术，而拥有采矿背景的韦丹塔集团将为该项目提供资金。
今年5月，阿布扎比的NextOrbitVentures基金和以色列芯片制造商高塔半导体联合成立的合资企业ISMC，就同印度卡纳塔克邦签署了价值30亿美元的协议，计划在该邦建立一个半导体芯片制造厂。7月，总部位于新加坡的IGSSVentures称，将投资32.5亿美元在印度泰米尔纳德邦建立一个半导体高科技园区，其中包括一个晶圆厂。
今年2月份，英特尔宣布以54亿美元收购以色列芯片制造商TowerSemiconductor从而获得更多专业化生产能力。这项收购案将加强英特尔在全球晶圆代工产业中的地位。
除了吸引大厂来印度建厂之外，印度还在打造本土的芯片工厂。SahasraSemiconductors已经投资75亿印度卢比建立存储芯片工厂，这同时是印度首家从零搭建起来的芯片工厂。
根据印度电子和半导体协会(IESA)2022年4月的一份报告，到2030年，印度可能在全球550-6000亿美元的半导体制造市场中占85-1000亿美元。
结语
过去几十年，东南亚通过吸引外国直接投资、促进出口和融入全球价值链，进入了半导体制造业。如今，乘着半导体供应链发生转变的洪流，东南亚各国正在持续吸引大量外资的投入，东南亚半导体生态系统的未来似乎充满着希望。
