今年2月，欧盟委员会公布了备受关注的《芯片法案》，计划大幅提升欧盟在全球的芯片生产份额。欧洲在芯片生产中所占的份额从2000年的24%下降到了如今的8%，而《芯片法案》的目标是到2030年将这一数字提升到20%
该法案旨在确保欧盟拥有必要的工具、技能和技术能力，实现先进芯片设计、制造、封装等领域的提升，从而保证欧盟的半导体供应链稳定，并减少外部依赖。
欧盟委员会主席冯德莱恩在2月推出这项计划时称，《芯片法案》可以改变欧盟的全球竞争力。在短期内，它将使欧盟能预测并避免供应链中断，而从中期看，它能帮助欧盟成为芯片市场的领军者。
欧盟轮值主席国捷克周三表示，各国特使一致同意欧盟委员会提案的修订版，修改部分包括允许政府对更广泛的芯片提供补贴，而不仅仅是最先进的芯片。补贴将覆盖在计算能力、能源效率、环境效益和人工智能方面带来创新的芯片。
最新版本还增加了对欧盟委员会的限制措施，以防止该机构在触发紧急情况时干预公司的供应链。
欧盟各国部长将于当地时间12月1日举行会议，预计将批准芯片计划。不过，该计划仍须于明年在欧洲议会得到通过，才能成为法律。
虽然这项计划要等到明年才能最终确定，但已有多家公司宣布了在欧洲建立芯片工厂的计划，其中包括英特尔、格芯、意法半导体和英飞凌。
