这种现象被称为非弹性。它跟材料如何随着时间的推移对压力做出反应有关。当本文所研究的材料被弯曲时，小的缺陷随着应力梯度的变化而缓慢移动。当应力被释放时，微观缺陷逐渐回到它们的原始位置从而产生了非弹性行为。研究人员还发现，这些缺陷在来回移动时解锁了能量耗散特性。这表明它们具有消散振动和压力波等的能力。这种材料有望将可以作为减震器，但由于它是非常得轻和薄，它将是一个非常小的规模。研究人员表示，它可以作为电子产品或其他集成电子设备的芯片的一部分。UT Austin的Walker机械工程系副教授Chih-Hao Chang说道：“你有可能把这种材料放在半导体芯片下面，保护它们免受外界的冲击或振动。”接下来，研究人员要做的是找到如何控制它们的方法。研究人员将检查纳米结构的几何形状并对不同的加载条件进行实验，以此来了解如何为能量耗散
应用优化弹性性能。
