移动机器人（AGV/AMR）现如今应用非常广泛，既有-40℃及以上的速冻冷库、深冷库场景，也有55~65℃及以上的塑料生产、橡胶、钢铁冶金场景，在这些温度较高或较低的应用环境下，控制器能否长期正常稳定的运行就显得十分的重要了。
中国的地理环境
中国是一个幅员辽阔的国家，中国最南端最高温度可达47.6℃，最北端最低温度低至-31.3℃。既有像海上采油采气平台这样潮湿昼夜温差不大的环境，也有像在沙漠、戈壁的航天发射中心这样昼夜温差极大的环境。
10℃法则
环境温度每提高（改变）10℃,元器件寿命明显降低。
在机械方面，由于产品由不同的材料组成，材料膨胀系数的差异产生机械应力，在承受高低温双向变化的热应力时，应力差变化在结合部产生有效作用，使缺陷暴露；
在物理化学方面，产品中的橡胶和有机塑料等材料在低温时变硬发脆，高温时软化松弛，超出使用温度范围时，其机械性能和抗减振特性均会发生变化，导致产品失效；
在电气性能方面，高温能够导致电路发生温漂，增大电路发热量，加速绝缘体的老化甚至热击穿，影响半导体器件如三级管的放大倍数和穿透电，从而造成产品失效。
由于现代电子设备所用的电子元器件的密度越来越高, 这将使元器件之间通过传导、辐射和对流产生热耦合。热应力已经成为影响电子元器件失效率的最重要的因素之一。为了达到预期的可靠性目的，必须将元器件的温度适应性达到更高的水平。
无风扇设计,
适应-40~80℃宽温的MRC5000
MRC5000在设计之初也遇到了很大的难题。一方面要满足IP65的防护指标，不能留有缝隙等用于散热，同时还要满足运行slam算法、运动控制算法、运动分解算法，内置地图任务路径等一系列运算需求，而产生大量的热量。温度对元器件失效率的影响很大，对微电路来说，温度升高10℃–20℃约使温度应力系数增加一倍。为了保证器件在宽温环境中具有足够的使用寿命，需要进行降额设计、热设计；另外为了降低温度引发元器件参数漂移的影响还需要进行容差分析。
散热之三种武器
热传递的方式：传导、对流、辐射。一般来说，这三种形式在电子系统的热传输中所占的比例分别为60％、20％、20％。经过上万次的测试，最终选定了采用特殊合金做散热底板的方式，达成了工业级宽温要求。
