2020华南先进激光及加工应用技术展览会将于11月3-5日 在深圳国际会展中心（宝安新馆）举行，展会在覆盖电子智能制造全产业链核心资源的前提下，立足于 聚焦5G与新基建、驱动新需求、引发新场景 的主旨，将发掘激光在 PCB、锂电、消费电子、微电子、医疗 等领域的应用，旨在带给观众更新、更精致的激光应用交流平台。
本期请跟随镭Sir一起，提前获悉在华南激光展的诸多展商中可熟练掌握激光加工技术并与微电子产品加工巧妙结合的企业，他们是滨松光子学商贸（中国）有限公司、苏州德龙激光股份有限公司、奥泰斯工业自动化、深圳市韵腾激光科技有限公司、吉林省永利激光科技有限公司、长春新产业光电科技有限公司、广东华块光子科技有限公司和天津梅曼激光技术有限公司。来展会之前，不妨先看看他们的明星产品吧！
激光关键词
■ 晶圆切割/电子元器件切割■ 精密加工
滨松光子学商贸（中国）有限公司
-Hamamatsu Photonics China-
■ 激光智造创新展示区12H58
产品介绍 可以用于硅晶圆，玻璃，第三代半导体等材料的隐形切割引擎
解决方案 激光硅晶圆隐形切割
应用领域 半导体
苏州德龙激光股份有限公司
-Suzhou Delphi Laser Co., Ltd-
■ 激光智造创新展示区12H58
产品介绍 本设备是利用应力诱导切割技术对LED基板的蓝宝石材料进行加工
■ 划片速度快，切割过程无暂停 产能高、良率高，设备稳定
■ 设备无需任何耗材，使用成本优势明显
应用领域 半导体
产品属性 常规产品
深圳市韵腾激光科技有限公司
-INTE LASER-
■ 展位号12G43
产品介绍 高频率和低脉宽加工，来确保切割无碳化。激光器双头出光，可以单独调整平台的工作功率。
产品特性 切割精度比冲模高（和替代防焊开窗） 卷对片或卷对卷生产，缩短冲模的作业工艺 不同产品只需要变更切割图纸资料，节省开模的成本。
应用领域 消费电子/半导体/PCB
武汉锐科光纤激光技术股份有限公司
-RAYCUS FIBER LASER TECHNOLOGIES CO., LTD.-
■ 展位号 12F81
产品介绍 锐科2020新一代光束可调激光器RFL-ABP（Adjustable Beam Profile），填补了国产光纤激光器光束可调技术的空白。运用锐科研发的定制化光纤合束器，可以实现高斯光斑、环形光斑、混合光斑等不同模式输出，根据加工要求，任意切换。同时，纤芯、环芯功率可独立调节，实现纤芯/环芯任意功率比。满足高品质激光切割及焊接的需求，成为提升质量和效率的加工利器。
为了获得更好的匙孔和熔池的稳定性，减少焊接过程中的飞溅以及更光滑的焊缝，锐科激光推出光束可调高功率光纤激光器，可以在焊接过程中得到开放及稳定的匙孔，有效抑制飞溅产生，提高焊接应用的质量、效果和灵活性。
■ RFL-ABP技术优势
1. 全光纤结构、稳定可靠；
2. 光模块独立的耦合进输出光纤的芯层和环芯层；
3. 中芯/环芯功率可独立调节、功率切换时间短（毫秒量级）；
4. 具备波形编辑功能。
1.中心光斑和环形光斑功率可独立调节；
2.焊接无飞溅；
3.焊缝成形稳定、一致性好；
4.熔池更大、更稳定，温度梯度小。
ABP环形光斑示意图
中芯/环芯可任意功率、独立调节
■ 熔池更宽、焊缝更光滑
■ 常规6kW 100μm芯径（左）
■ 环形光斑2+4kW 100+300μm芯径（右）奥泰斯工业自动化
-OPTEX FA Co., LTD.-
■ 展位号 12H76
产品1 超高精度激光位移传感器CDX系列
产品介绍 业界超高等级线性精度±0.015%F.S.激光位移传感器「CDX」系列已成功上市，采用新研发的ATMOS感光元器件，实现精度比以往增加2.7倍以上，成为目前世界上高线性精度的激光位移传感器。■ CDX系列内置Ethernet通信功能，无需外接控制器，无需专用软件。
■ 产品主要专攻透明体表面/厚度测量，最适合玻璃、芯片等透明体•镜面体的测量。可测量玻璃厚度Min. 0.06mm。
■ 在以FPD、半导体、电子部件行业为首的行业领域广泛使用。
应用领域 半导体/PCB/锂电/汽车电子/工业电子
产品介绍 对射型边缘测量传感器TD1系列，受光素子采用CMOS元器件，实现边缘位置的高精度测量。
产品特性
■ 边缘测量、宽度•间距测量可选。
■ 采用宽光幕激光：3×14mm。
■ 配置RS-485通信方式。
■ 采样周期：500μs。
■ 配置光轴对焦调整机能，安装方便。
应用领域 半导体/PCB/锂电/汽车电子/工业电子
吉林省永利激光科技有限公司
-Jilin Yongli Laser Technology Co., Ltd.-
■ 展位号12J82
产品 光纤激光器
产品介绍 Sunlite连续光纤激光器，具有工作波长范围广、单模模式、低振幅噪声、高稳定性以及泵浦二极管使用寿命长等诸多特点。激光器可搭配多 种光纤终端或准直光学器件。
应用领域 消费电子/半导体/医疗/汽车电子/工业电子
产品属性 常规产品
长春新产业光电科技有限公司
-Changchun New Industries Optoelectronics Technology Co.,Ltd.-
■ 展位号12K57
产品1 激光打标机EP10系列
产品介绍 体积小巧，结构紧凑，可便携移动，输出激光光斑小，打标线条精细，光束质量好，输出激光稳定性高，整机性能稳定，操作简单，易上手，脉宽窄，热影响区小，不伤工件。可应用于电子元器件，金银手饰，电工电器，通讯产品，标牌，卫浴洁具，五金制品，工具配件，精密器械，PE管材，医疗器械等行业。
产品介绍 CNI研发生产的高能量激光器包括灯泵浦激光器和半导体泵浦激光器。此类产品广泛应用于医药医疗、军事防御、科学研究、材料加工以及工业制造等领域。新产业可提供的激光器波长：266nm，355nm，532nm，1064nm，1573nm等 。其中，532nm绿光激光器的单脉冲能量可达450mJ，1064nm红外激光器的单脉冲能量可达20J。
应用领域 电气工程/电子/半导体
广东华块光子科技有限公司
-Guangdong Huakuai Photon Technology Co.,Ltd.-
■ 展位号 12K62
产品介绍
YPP Green系列皮秒激光器，是为特殊玻璃材料、半导体领域等领域量身定制的皮秒激光器。
YPP-Green系列激光器是太阳能光伏、激光精密调阻及透明材料标记的理想高端光源。
■ 全光纤结构，优质的光束质量及工业环境适用性；
■ 高达100uJ的单脉冲能量；
■ 窄脉宽小于10ps；
■ 脉冲串模式/PSO频率跟随功能；
■ 优质的光束质量；
■ 可控的采购成本和维护周期；
■ 优越的工业环境适用性及寿命。
应用领域
■ FPC切割、FPC开窗，PI膜无碳化切割、薄膜切割；
■ 半导体封装切割、精密调阻；
■ FPC切割、FPC开窗，PI膜切割、薄膜切割；
■ 电子元器件切割；
■ Sip封装切割。
天津梅曼激光技术有限公司
-TIANJIN MAIMANLASER TECHNOLOGY CO.,LTD.-
■ 展位号 12K55
产品介绍 F系列激光器可以广泛的应用到金属、塑料等材料表面标记，高峰值功率也拓展了加工领域，虽然波长与光纤激光器相同，但加工的材料范围比光纤广泛的多。F系列激光器的设计结构具有天然的防反射功能，因此能够加工金、银、铜等高反射材料而不使激光器功率下降或损坏，相比之下光纤激光器不具有这种设计结构，即便有隔离器在加工高反射材料时仍容易造成激光器的功率快速下降或烧毁。
产品特性 冷光激光器，应用范围广，加工更精细
应用领域 采用半导体端泵技术与光纤激光技术相结合，实现紧凑、高性能、高可靠性、超低价格的新一代全固态激光器，寿命更长、广泛应用于激光标记、激光划线、激光调阻、科学研究等领域。产品介绍
坚石Plus系列激光器，真正做到了长时间工作，免维护，激光器将电源与红光整合在一起，方便集成到光纤机架，降低成本，减少集成难度，梅曼助力您无忧生产。
产品特性
■ 长寿命，免维修，无需定期调光路
■ 安装方便，一体机无电源，直接安装振镜
■ 降低成本，无需光路兼容光纤机架
应用领域 晶元划片、玻璃标记、微孔雾化器打孔、材料标记。
