等线5G时代，与CEF共迎PCB发展良机
PCB——即印刷电路板(Printed Circuit Board)，被称为“电子产品之母”，所有电子设备或产品均需配备 PCB 板，使得其下游需求持续而稳定，其产业的发展水平可在一定程度上反映一个国家或地区电子信息产业的发展速度与技术水平。近日，工信部出台了《印制电路板行业规范条件》和《印制电路板行业规范公告管理暂行办法》，两文件将于今年2月1日起开始施行。此次发布的《规范条件》和《暂行办法》，按照优化布局、调整结构、绿色环保、推动创新、分类指导的原则制定，对于PCB企业及项目从产能布局与项目建设、生产规模和工艺技术、智能制造、绿色制造、安全生产、社会责任等若干维度形成量化标准体系，提高了PCB行业的进入门槛，对中国电子电路行业稳步可持续发展提供了有力保障。
5G或将引领PCB新动能
5G作为新一代移动通信技术正在全球范围内加速发展，66个国家的154个运营商计划投资5G技术。除中国之外，韩国、日本、美国也都在积极建设5G网络。2018年12月3日，工信部正式向中国电信、中国移动、中国联通发放了第五代移动通信系统中低频段试验频率使用许可。12月27日全国工业和信息化工作会议提出，2019年要加快5G商用部署，扎实做好标准、研发、试验和安全配套工作，加速产业链成熟，加快
应用创新。全球5G竞赛一触即发。
5G时代，无线信号将向更高频段延伸，基站密度和移动数据计算量会大幅增加。目前行业预测5G基站数量将会达到4G时代的2倍。此外还有约10倍数量的小基站，用于解决弱覆盖、覆盖盲点问题。用于5G基站天线的高频PCB的用量将是4G的数倍，IDC和通信基站的增加也会带来高速PCB的巨大需求。
PCB迎来行业转移红利
印制电路板是承载电子元器件并连接电路的桥梁，作为“电子产品之母”，广泛应用于通讯电子、消费电子、计算机、汽车电子、工业控制、医疗器械、国防及航空航天等领域，是现代电子信息产品中不可或缺的电子元器件。在当前云技术、 5G 网络建设、大数据、人工智能、共享经济、工业 4.0、物联网等加速演变的大环境下， PCB 行业将成为整个电子产业链中承上启下的基础力量。
据Prismark数据显示，过去10年全球PCB产业保持年均复合增速约4%。2017年全球PCB产值为588亿美元，同比增速为8.60%，中国PCB产值297亿美元，同比增速达9.70%，增速高于全球。从PCB产值地区分布来看，PCB产业重心不断向亚洲地区转移，中国已成为全球PCB最重要产地，中国 PCB 行业整体呈现较快的发展趋势。 2017 年，受益于全球 PCB 产能向中国转移以及下游蓬勃发展的电子终端产品制造的影响，中国 PCB 产值在全球占比由 2016 年的 50.0%上升到 50.5%。
PCB 的下游应用领域较为广泛，近年来下游行业更趋多元化，产品应用覆盖通讯电子、消费电子、计算机、汽车电子、工业控制、医疗器械、国防及航空航天等各个领域。与下游行业的发展相互关联、相互促进。一方面，下游行业良好的发展势头为 PCB 产业的成长奠定了基础，下游行业对 PCB 产品的高系统集成、高性能化不断提出更严格的要求，推动了 PCB 产品朝着“轻、薄、短、小”的方向演进升级；另一方面， PCB 行业的技术革新为下游行业产品的推陈出新提供了可能性，从而进一步满足终端市场需求。当前， PCB 主要应用于通讯电子、消费电子及计算机等领域，其需求占 PCB整体应用市场规模的比例接近 70%。随着云计算、大数据、物联网、移动互联网、人工智能等新一代信息技术快速演进，硬件、软件、服务等核心技术体系加速重构，正在引发电子信息产业新一轮变革。
与CEF共迎发展良机
随着5G、人工智能、车联网得快速发展，PCB行业面临新的挑战。以5G为例，印制电路板是5G终端产品（如基站、服务器、电子设备等）不可或缺的“骨架”元件。超高速率、超低时延、超大连接要求5G电路的信号传输高完整性和散热高可靠性。因此，信号传输完整性和高可靠性是新形势下PCB面临的挑战。在这一领域博敏电子、金百泽、捷多邦等一线厂商以及国产品牌印制电路板等，纷纷开展研发，进行材料、工艺、生产管理等诸多技术方面得协同创新，成为先进制造业重要而关键得一环。
第93届中国电子展作为领先的电子行业交流展示平台，致力于行业发展潮流，与展商共同探索行业发展之路，推动产业研发创新，提高生产技术水平，促进自动化、信息化、智能化生产。据了解，第93届中国电子展将于2019年4月9-11日在深圳会展中心盛大开幕，展览面积将达100,000平方米，现场展商数量将超,2,000家，观众人数也将突破100,000大关，。本届展会将集中展示电子制造领域上下游前沿科技，全面服务于4C、工业控制与自动化、照明于显示、新能源、轨道交通、安防、物联网、云计算、5G、智能手机、无人机等行业。
