联发科发布最新helio P系列芯片平台
MWC2018展中，智能手机、5G、AI技术成为关注焦点，各行业巨头纷纷发布相关技术及产品。据悉，全球第二大移动终端芯片厂商—联发科在本届展会中发布了最新的helio P系列芯片平台。相较前一代产品，此代helio P系列芯片平台能耗更低，性能也更为强劲。除新发布的芯片平台外，联发科展台的手机3D传感摄像头也引起了广泛关注。据介绍，全新的P系列芯片平台将支持奥比中光3D传感摄像头。联发科平台参考设计与奥比中光3D 传感技术的完整适配，意味着安卓阵营即将迎来3D传感新时代。
联发科战略入股，奥比中光成功研发手机前置3D摄像头
当今智能手机市场瞬息万变，为消费者提供差异化使用体验成为各大手机厂商营收增长的重要途径。在此背景之下，联发科求新求变，积极布局AI人工智能领域。2016年，来自深圳的3D传感技术厂商—奥比中光强势崛起。为探索前沿3D传感技术，整合自身研发优势，联发科战略入股奥比中光。在同一年，奥比中光开始研发专用于手机的前置3D传感摄像头。
最新helio P系列芯片平台支持奥比中光3D传感摄像头
2017年9月，苹果正式发布iPhone X。全新的前置3D传感摄像头及face ID、AR表情等功能让消费者耳目一新。就在所有人认为苹果将独占手机3D传感技术，疯狂收割市场之际，来自深圳的奥比中光却成功研发出手机前置3D摄像头模组——Astra P。记者获悉，仅在iPhone X发布两个月之后，奥比中光便将模组送样至联发科及国内TOP 3的手机厂商，由此，奥比中光也成为我国第一个送样手机前置3D摄像头的厂商。
Astra P可实现iPhone X的face ID、AR表情等功能
奥比中光创始人兼董事长黄源浩对记者表示，3D传感摄像头可实现3D人脸识别、AR表情、拍照优化等多种功能，其也被视为智能手机下一代摄像传感技术。他同时表示，Astra 研发成功后，奥比中光已与国内Top 3的手机厂商展开合作，目前已经取得实质性进展，预计在今年内，搭载有奥比中光前置3D摄像头的智能手机将推向市场。
媲美iPhone X，安卓阵营进入3D人脸识别时代
每年春季，国内外各大手机厂商都会发布自家旗舰机型，据目前得到的消息，华为、OPPO、vivo、小米等国内厂商都有可能推出带有前置3D摄像头的旗舰机。如此看来，3D摄像头将成为安卓手机的标配，安卓阵营也将迈入3D传感时代。
安卓阵营3D传感时代的开启，离不开像奥比中光、联发科等企业的市场战略洞察。正是因为深刻洞察技术发展趋势及消费市场，这些企业才能够快速切入前沿技术领域，成功研发出比肩苹果、微软等国际巨头的科技产品。
奥比中光为蚂蚁金服、肯德基的刷脸支付设备提供3D传感摄像头
黄源浩透露，2018年，奥比中光的业务重心将集中在智能手机领域，目前手机前置3D摄像头的准备工作已经就绪，即将开启量产。核心零部件量产在即，各大安卓手机厂商也将陆续发布带有前置3D摄像头的旗舰机型，数以亿计的安卓用户终于也能尝鲜3D人脸解锁，AR表情等功能。安卓3D传感技术最终能否媲美iphone X？就让我们拭目以待。
