在2016年，所有人都看到了人工智能的前景和其潜在的爆发力，但不管是AlphaGo还是自动驾驶汽车，要想使得任何精妙算法得以实现，其基础是硬件的运算能力：也就是说，能否发展出超高运算能力又符合市场需求的芯片成为了人工智能平台的关键一役。
2016年也成为了芯片企业和互联网巨头们在芯片领域全面展开部署的一年：先有CPU芯片巨头因特尔年内三次大手笔收购人工智能和GPU领域企业；后有谷歌宣布开发自己的处理系统，而苹果、微软、脸书和亚马逊也都纷纷加入。
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全志科技：智能硬件芯片方案下游再获突破，多品类
应用将全面开花
智能硬件芯片方案不断突破，多品类下游应用即将全面开花：小米发布的米家
扫地机器人，采用的就是全志科技的R16处理器，这是继微信开发板、科大讯飞智能语音模块、京东Dingdong智能音箱、魅族Gravity悬浮式无线音箱、小米无人机、美的智能王空调等之后，全志R16处理器和TinaTM智能硬件开放平台的又一斩获。
其实，全志在智能硬件领域的布局和收获还远远不止这些。以R系列处理器和TinaTM智能硬件开放平台为核心，全志智能硬件解决方案已广泛应用于智能家电、智能音箱、智能相框、互联网电视机、故事机、游戏盒子、
机器人等多个领域，在智能硬件生态链中扮演着关键角色。
一直强调全志科技在下游应用领域的拓展，可预见的是，公司正由单一下游应用主导到多品类下游应用全面开花的局面。在车载产品线上，T系列及V系列芯片产品已经获得了国内外客户的认可，产品竞争优势明显，公司正加大推广力度，发展具备潜力的销售渠道，销售继续向好。在家庭产品线上，加大运营商市场的投入，该业务今明年将持续高速增长。在个人产品线上，公司推出了一体化VR设备解决方案，完善VR产业链上的布局，智能硬件芯片方案已取得了多个大客户的认可。
技术创新驱动，合作共赢构建全志生态：除了下游应用的持续拓展外，也一直强调技术创新是驱动公司前进的根本。全志科技在原有技术基础上，持续进行更新迭代，为后续产品提供保障。在平板产品线上，针对快速增长的二合一平板这一细分领域，公司推出深度定制的轻办公操作系统，搭配高性能低功耗的A83T处理器，提供灵活流畅的娱乐和办公体验。在智能硬件产品线上，推出R40智能硬件开发平台以及定制化的软件，建立更加完整、开放、可扩展的解决方案。在VR领域，推出业内领先并可量产的H8vr
视频一体机解决方案。在家庭产品线上，推出64位的H5芯片，提供超高清多媒体和游戏体验。在车载产品线上，推出V66八核智能后视镜解决方案，集成自主研发的ADAS2.0算法，支持2K双路录像，支持智能分屏，实现个性化的行车防护和安全驾驶。
此外，在近日举行的APC2016大会（全志科技2016生态大会）上，全志携手ARM以及IDH、ODM/OEM、硬件厂商、互联网公司、开源社区等厂商做大生态链，建设“同芯共赢”的生态。
投资建议：看好公司平台型芯片企业优势，不断挖掘新市场应用，预计2016/2017/2018年EPS为1.25/1.73/2.21元。
中颖电子：大家电MCU和BMIC放量，业绩超预期
家电芯片及BMIC销售放量，业绩超预期：公司预计2016年度净利润同比增长97%-127%，折算2016Q4净利润为3088万元-4568万元，同比增长83.2%-171.1%，环比增长7.4%-58.9%，以业绩下限而言已创历史新高。本次业绩预告结果超出市场预期，公司今年业绩高增长原因主要为以下几点：1）家电芯片市场份额提升，尤其是大家电芯片销售增长较快；2）BMIC应用面增广，销售增长翻倍；3）2016年非经常损益约900万元，去年同期69万元；4）2016年因为存货结构原因资产减值减少1000万元。
BMIC是明年最明确增长点：今年BMIC销售增长主要来自于PAD、手机维修市场，同时在电动自行车、电动工具市场也获得较好的增长。2017年，公司的BMIC将进入一线NB厂商进行试生产，该领域市场规模为20亿元，由TI寡占，中颖电子有望抢占一定市场份额。
成立子公司，加速推进AMOLED业务驱动芯片业务：公司引入外部资深团队成立“芯颖科技”，加速推进AMOLED驱动芯片业务。预计2017-2018年，国内面板厂商AMOLED面板出货数量分别为4300万片、1.17亿片，预计公司占据10%-15%的市场，新增营收5600万、1.83亿元。
今年公司增长主要来自家电控制芯片和BMIC销售增长，明后两年一线NBBMIC销售和AMOLED驱动IC销售将带动公司高速成长。预计2016-2018年EPS分别为0.55、0.82、1.18元，对应PE65、43、30倍。
长电科技：整合效应显现，业绩见底反转
公司发布2016年年度业绩预增公告，预计公司2016年年度实现归属于上市公司股东的净利润与上年同期5199.75万元相比，将增加90%~120%。
原长电科技稳健增长，为公司发展保驾护航：原长电科技订单饱满，开工率为90%以上。长电先进的凸块业务和星科金鹏江阴厂的倒装业务形成一条龙供应链服务，基于14nm晶圆工艺也已完成验证并进入量产阶段，JCAP+JSCC组合成为了当前国内最强封测组合；此外WLCSP产出突破6亿只大关，稳居全球OSAT榜首位置。滁州厂降本增效，效果明显；宿迁厂产品结构调整到位，下半年已开始盈利。原长电科技稳健经营，预计16年为公司贡献4.6亿元净利润，为公司的整合发展提供稳定现金流，预计17年将为公司贡献6亿元净利润。
星科金鹏整合效应逐步显现，迎来业绩反转：由于经营机制问题星科金朋连年亏损，公司通过客户资源整合、供应链管理、产能分配等方法进行改善，并已见效。新加坡厂凭借eWLB的全球技术领先优势和市场机遇，以晶圆级封装为发展方向；eWLB产能由4000件/周扩张至9000件/周，已于16年9月实现盈利。此外，星科金朋韩国子公司重点发展的SIP产品已放量出货，预计16年为公司带来近4亿美金营收，随着出货量提升、产能利用率和良率提升，将成为公司业务发展的新一极。预计星科金鹏将于17年二季度完成整合，迎来业绩快速增长。
公司为国内半导体封测龙头，整合星科金鹏逐见成效，业绩见底反转。考虑到星科金鹏上海厂搬迁、人员招募等影响，对2016年业绩进行微调；预计公司16-18年EPS分别为0.11元，0.65元，1.08元，目前对应的PE分别为163倍、28倍、17倍。
