据道琼斯通讯社旗下投资开云电子链接 网站VentureWire报道，无人创业公司3D Robotics刚刚完成5000万美元的C轮融资，该轮融资由高通创投(Qualcomm Ventures)领投，Foundry Group、Mayfield、O'Reilly AlphaTech Ventures、Shea Ventures和True Ventures跟投。
3D Robotics称，本轮募集的资金将主要用于产品研发，并表示该公司将采用高通全资子公司高通技术(Qualcomm Technologies Inc.)的技术。
3D Robotics由《连线》杂志前编辑Chis Anderson创立于2009年，早期主要销售组装无人机的成套组件。现在，该公司有从入门级到商用级的多种型号无人机产品，搭载了航拍、
视频拍摄、测绘、3D建模等多种功能，有的无人机还支持预先规划航线或针对特定人物的追踪跟拍。
2013年，3D Robotics完成了3600万美元的B轮融资。
