2014年4月23至25日，中国最全面的表面贴装技术与电子制造行业盛会NEPCON China 2014（NEPCON 中国电子展）将在上海世博展览馆一号馆举行。展会涵盖：SMT表面贴装技术、表面焊接技术、电子测量测试、电子制造自动化、防静电等相关技术和产品。展会上，Indium Corporation 将展出SACm 锡膏。展位号：A2- 1F29。
SACm是一种高可靠性、低成本锡膏，它的跌落测试性能远远优于其他SAC锡膏，热循环性能没有下降──成本低于典型的SAC锡膏。
SACm具有良好的跌落测试性能，良好的热循环性能，不含铅，降低了成本，可满足电子装配市场对锡膏的要求。
与SAC305和SAC105 相比，SACm 的跌落测试性能优异，它的另外一个好处是热循环可靠性与SAC305相当。对于制造商来说，SACm 是经济实惠的高可靠性SAC锡膏，尤其适合被频繁使用的消费类电子产品的生产，例如移动设备。
SACm 掺杂了锰，含银量低于其他无铅焊膏。锰可以提高强度，降低银的含量可使成本结构更为稳定，对于对成本敏感的
应用特别有利。
Indium Corporation的展台在A2- 1F29。
有关更多精彩内容，敬请访问NEPCON官方网站（www.nepconacrosschina.com 将于2014年4月23日至25日在上海世博展览馆1号馆举行。
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