亚洲表面贴装技术和电子制造行业盛会—NEPCON中国电子展将于2014年4月23至25日在上海世博展览馆1号馆举办，展会涵盖：SMT表面贴装技术表面焊接技术、电子测 测试、电子制造自动化、防静电等相关技术和产品。
作为电子业内知名的激光设备供应商，“普德激光”继成功参加上届展会之后，今年将继续重磅给力，向国内外观众集中展示其优秀的激光产品和技术。将在展会现场（B-1A35）推出：“激光焊锡机、激光打标机”“激光剥线机”“激光焊接机”等系列产品，其中以业内领先的：“激光焊锡机”最值得观众期待，它是一种以非接触式加热的方式完成无铅焊锡的。该设备是专门针对极微小、严苛的焊锡工作位置或是焊接物吸热较快的无铅焊锡，专业为电子生产行业微型扬声器/马达、摄像头模组、各式PCB的SMT后焊加工、手机各部件提供最佳解决方案，下面详细介绍此款“激光焊锡机”的相关特点及优势以飨读者：
一、系统组成：
1.带温度反馈半导体激光焊接系统；
采用红外半导体激光模块，波长880nm,980um可选；功率30W，50W，80W可选；温度反馈的功能可对焊接进行温度控制，可以对直径1MM的微小区域进行温度控制，温度精度为2度，通过对温度的精确控制，可以充分把握焊接效果和避免焊接工件受损。
2.十字工作台：
采用高精密的十字工作台，定位精度0.005mm
3.送焊锡机构：
专门的送焊锡膏机构，传送以精密焊锡仪为主（主要是配合焊锡机来控制焊点），此为客户选配;传送精度0.1mm;通过程序可以控制送焊锡膏的适量，致以来控制焊点的大小。
4.视觉定位系统：
a全视觉多相机定位系统，360度智能识别定位，直接采用治具装好产品
b可自动对产品进行识别，不良品将不会去焊接，整盘一起进去，可以对整盘内的产品进行判定后在指挥焊接机械手去焊接
c自定义焊接轨迹，可满足不同形状要求，并可对X-Y-Z每条运动轨迹路线的长短、位置、速度、高度以及焊接时间等状态态等进行任意编程；
d焊接工作台无需运动，CCD像素达到1400万像素，产能更高，极高地提高了相机的精度。
二、技术优势：
A激光非接触焊接，可有效避免传统焊接工艺中遇到的焊点被遮挡、受热区域大损伤工件、挤压工件等问题；
B:精准的视觉定位系统，有效适应精密焊接的微小焊盘大批量加工，以应对日益增长的人工成本；
C应用系统方便易学，操作方式安全，可快速应用于产线；软件可以直接读取文件，大大节约焊接时间；
D激光器寿命达到2万小时。并可根据任意焊点，进行光斑调制（无需更换烙铁头）。
三、技术参数
焊接方式无接触激光焊接
焊锡膏精密焊锡仪
焊盘面积0.1mm以上
最大输出功率40W
镭射光斑大小范围0.1mm-1mm
聚焦范围50-75mm
焊接范围140mmX250mm更大范围可定制
重复定位精度0.02mm
温度反馈精度0.1度
四、应用范围：
适用PCB板点焊、焊锡、金属、非金属材料焊接，塑料焊接、烧结、加热及自动化生产线上特殊焊接工艺的自动化等，由于具有对焊接对象的温度进行实时高精度控制特点，尤其适用于焊点周边存在无法耐高温部件和热敏元器件的高精度焊锡加工
五：样品展示
VCM马达焊接模组（焊接成品）
未来，“普德激光”将始终结合变化的市场需求，进一步完善经营机制，以科技为先导，以诚信服务为本，以产品质量为根，以打造中国激光设备精品，帮助客户取得成功。NEPCON中国电子展现场，您可以亲临B-1A35展位，体验激光设备的精彩现场演绎，“普德激光”热情欢迎您的到来.
