FilpChip有限公司今年是第一次参加NEPCON ，而且是今年6月份在成都的NEPCON 西部电子展 。接受采访的是FilpChip高级副总裁David I. McComb，他分享了自己的从业经历并介绍了FlipChip的发展历程，也讲到了新形势下公司所面临的一些机遇和挑战，同时也对第一次参与NEPCON 充满期待。
（以下为采访内容节选）
问：对于贵公司，您认为结合目前的行业发展，公司所未来面临的机遇与挑战有哪些？
答：我们目前面临了很多挑战，成本是最主要的一个。因为目前我们一开始是在美国制造产品的，截止到现在我们依然保持着在美国的生产线。而且很大一部分的客户都在美国，当然由于成本等各方面原因，目前我们也在逐步的把重心转移到亚洲来。目前我们在上海生产的产品依然是针对美国和欧洲的市场，我们现在做的85%都是为了欧洲和美国的客户。我们想进一步打开中国本土市场，因为它很巨大而且一直在增长。与此同时，我们也发现了日本的市场很有前景，而且他们也愿意转包到中国来生产，我们也见了很多愿意来上海做生意的日本客户。关于机遇，我认为来到中国是一个很好的机遇。我们建立了专门的生产研发销售团队来提升我们的市场，业务还有技术上的占有率。我认为在中国充满了机遇，也对未来充满信心。
问：您对NEPCON的印象如何？对第一次参展有何期待？
答：我们之前参观过很多行业展会，但是作为展览会参加展会还是第一次。今年NEPCON西部电子展的半导体专区深深的吸引了我，我认为NEPCON是亚洲半导体行业的盛典，我们过去2年中公司发展速度很高，接下来我们的发展将会重点放在亚洲，特别是上海。希望通过NEPCON可以展示我们公司是世界级的半导体行业的供应商。
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