倍福此次参展带来的产品和解决方案有：安装于DIN 导轨上的可升级模块化工业 PC、针对高动态定位任务的驱动系统、基于 PC 和 EtherCAT 的集成式控制技术在包装生产线中的运用、高速膜包机解决方案45 包纸箱包装机解决方案、热熔胶贴标机解决方案（带张力控制）等等。
ProPak China2013将将全方位展示各行业生产所需的加工及包装设备，该展会上已经在上海连续17年成功举办，参展商包括国内外知名企业。
日期：2013-07-16 来源：beckhoff供稿 作者：linda
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