2：熟练使用PADS、Cadence16.5、99SE、outCAD、CAM350进行PCB layout设计，熟悉制版工艺与流程；
3：会使用烙铁，风枪进行元件焊接。
4：与软件、结构工程师评估项目可行性，并核对结构上的问题；
5：根据硬件工程师提供的元器件规格书制作原理图与PCB封装，并维护封装库；
6：根据硬件工程师提供的原理图和结构图导入到PCB中，并检查封装与网络的正确性及结构是否有干涉；
7：进行PCB规则设置与版层的确定，及元器件的布局布线等相关Layout工作；
8：制作生产Gerber、SMD贴片图、元件贴片坐标图等PCB生产的相关输出文件；
9：回复板厂工程EQ区文体，并确认拼版文件；
10：整理各个版本型号的量产和打样文件，并上传系统分类保存好；
11：能熟练的把AD06/09，Protel99se，PADs等EDA画板软件做的PCB格式文件之间的转换；
12：有过温控、焊台、运动控制卡设计经验者优先考虑；
