神秘的铜基板终于露出真容

铜基板分为沉金铜基板、镀银铜基板、喷锡铜基板、抗氧化铜基板等。

铜基板电路层要求具有很大的载流能力，从而应使用较厚的铜箔，厚度一般35μm~280μm；

导热绝缘层是铜基板核心技术之所在，核心导热成分为三氧化二铝及硅粉组成和环氧树脂填充的聚合物构成，热阻小（0.15），粘弹性能优良，具有抗热老化的能力，能够承受机械及热应力。

金属基层是铜基板的支撑构件，要求具有高导热性，一般是铜板，适合于钻孔、冲剪及切割等常规机械加工。

铜基板的基本生产流程：

1、开料：将铜基板原材料剪切成生产中所需的尺寸。

2、钻孔：对铜基板板材进行定位钻孔为后续加工提供帮助。

3、线路成像：在铜基板板料上上呈现线路所需要的部分。

4、蚀刻：线路成像后保留所需要部分。其余不需要部分蚀刻掉的。

5、丝印阻焊：防止非焊接点被沾污焊锡，阻止锡进入造成短路。在进行波峰焊接时阻焊层显得尤为重要，可以有效的防潮保护好电路等。

6、丝印字符：标示用。

7、表面处理：起到保护铜基板表面作用。

8、CNC：将整板进行数控作业。

9、耐电压测试：测试线路是否正常工作。

10、包装出货：铜基板确认包装完整美观，数量正确。

在PCB打样中，铜基板属于特种板，除了价格昂贵外，还具备一定的技术门槛和操作难度，有些PCB打样厂家嫌麻烦或者觉得客户的订单数量小，故不想做或者比较少做。捷多邦能够为广大客户提供铜基板的PCB打样，满足客户多方面的PCB打样需求。目前，捷多邦对于铜基板的打样，在层数上，捷多邦可做1~8层；材质为紫铜；板厚小于3.0mm；导热系数1~3W；采用“热电分离”工艺，双面可混压（FR4+铜基）。

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