据Joo
ngAng Daily报道，三星将在其泰勒市的半导体芯片工厂增加一栋建筑，建筑面积约为270万平方英尺。建设工作已经开始，三星已经聘请了一家当地的工程公司来负责施工审查和检查过程。根据泰勒市网站上的文件，这栋新建筑目前的名称是“三星制造厂2”。文件中还写道：“市政府与三星签订了一项开发协议，要求市政府指定资源并创建快速流程，以提供与场地开发和建筑施工活动相关的审查、批准和检查服务。”
这栋建筑将位于市区的西南部，是三星在2022年以170亿美元的初始投资目标开工的泰勒芯片工厂的一部分。然而，由于建设成本的上涨和新建筑的增加，该预算已经上升到250亿美元（IT之家备注：当前约1805亿元人民币）。虽然公司没有透露新建筑的具体计划，但有人预计它可能是一个存放原材料的地方或芯片生产线的一部分。
去年，三星向美国政府申请了在得克萨斯州的11个半导体芯片工厂的税收优惠。该公司承诺在未来20年内投资近2000亿美元，计划在2030年成为最大的半导体芯片公司，并超越台积电，成为世界上最大的合同芯片代工厂。
