行业上市公司透露，今年上半年仍处于行业低谷，但已经出现一定回暖迹象，部分消费电子市场已经复苏，新能源、汽车电子等需求持续释放，对下半年更为乐观。另外，龙头公司通过先进封装等领域积极布局人工智能市场机遇。
超六成公司盈利环比增长
受到全球经济复苏动能不足等影响，全球半导体产业增长动能不足，但已经出现复苏迹象。美国半导体工业协会（SIA）统计，全球半导体行业今年第一季度、第二季度销售额分别为1195亿美元、1245亿美元，第二季度同比降幅有所收窄，且环比提升4.7%。从A股上市公司来看，今年上半年半导体板块创下2020年以来同期最低盈利水平，但业绩呈现逐季度修复，复苏阵营逐步扩大。
数据显示，2023年上半年A股（申万）半导体上市公司实现营业收入约合2202亿元，归属母公司股东净利润约合153亿元，仅约2022年上半年归母净利润四成，全行业仅38家上市公司归母净利润实现同比增长，且以抗周期增长的半导体设备类企业居多。
虽然今年上半年半导体行业上市公司盈利规模下探2020年以来同期最低水平，但业绩逐季度回升。据统计，第二季度，行业上市公司整体归母净利润实现92亿元，环比增长约五成，超过六成行业上市公司业绩环比增长。从产业链分工来看，抗周期的半导体设备盈利规模居前，实现约29亿元并延续增长势头，半导体封测、数字芯片设计、半导体材料、分立器件等产业链环节盈利也环比增长。
进一步来看，对市场变化敏感的半导体封测在第二季度实现归母净利润约6亿元，环比增长约三倍，增速领先，其中，华天科技、长电科技、欣中科技等公司同期增速领先，另外，数字芯片设计环节盈利环比增长1.53倍，TWS芯片龙头恒玄科技二季度归母净利润环比增长近67倍，晶晨股份、龙讯股份、瑞芯微等也在第二季度重拾增长势头，盈利增幅翻倍。
恒玄科技高管介绍，随着可穿戴产品终端库存去化，市场对芯片需求在恢复，市场数据也显示第二季度终端品牌TWS耳机均呈现增长态势；另一方面，公司新一代BES2700系列芯片广泛被采用，整体产品结构升级，芯片产品均价有所提升。
此外，半导体材料、分立器件等板块也实现环比增长，阿石创、立昂微、华海诚科、清溢光电等半导体材料厂商以及派瑞股份、捷捷微电等分立器件厂商在第二季度业绩由降大幅转增。相比，受到国际模拟芯片巨头德州仪器降价等影响，A股模拟芯片连续两个季度亏损，但第二季度亏损环比收窄。
补单需求带动行业复苏
从库存水位来看，半导体全行业在加速去库存，今年第二季度平均存货周转天数全线缩短。其中，芯片设计环节存货周转天数降幅最大，存货规模也环比下降，封测环节存货规模也环比下降；相比，集成电路制造存货环比增长约一成，半导体设备环节、分立器件存货规模也环比上升。
在此背景下，集成电路制造此前充分受益于新冠疫情期间“缺货涨价”潮，但今年上半年经该板块承受着行业去库存的寒意，成为少数单季度盈利加速下滑的板块。
作为A股集成电路制造龙头，中芯国际盈利规模依旧问鼎全行业，今年上半年公司归母净利润实现近30亿元，同比下降约52%，第二季度公司盈利环比降幅有所收窄。据预测，今年第三季度，公司将延续二季度的量增价跌的情况，考虑中国主要设计公司产品库存逐步下降，尤其是部分新产品在逐步建立库存，预计销售收入环比增长3%到5%，毛利率在18%到20%之间。
中芯国际联合首席执行官赵海军在8月机构交流会上介绍，虽然大环境需求未见明显的反弹，但从公司订单情况可见部分
应用于国内手机终端、消费电子的芯片库存开始下降，客户逐步恢复下单的需求，智能手机收入环比增长两成；另外，公司物联网IOT收入环比下降两成多，但中低端的TWS和WiFi仍然稳定。
另一家集成电路制造同行、新股公司华虹公司今年二季度盈利也环比下降。不过，半导体制造板块也有所分化。IDM大厂华润微第二季度盈利环比提升，晶合集成盈利也大幅转增。晶合集成高管最新表示，今年二季度市场上面板需求回暖，大尺寸显示驱动芯片的复苏较为明显，预计后续市场情况有望逐步改善。
市场机构TrendForce集邦咨询指出，第二季全球前十大晶圆代工产值仍持续下滑，环比减少约1.1%，达262亿美元。另一方面，自显示驱动芯片等相关订单回补带动与面板景气高度相关的晶合集成回到全球第十大晶圆代工厂。展望第三季，下半年旺季需求较往年弱，但第三季高价主芯片及周边芯片订单有望支撑苹果供应链伙伴的产能利用率表现，加上少部分HPC AI芯片加单效应推动高价制程订单。TrendForce集邦咨询预计，第三季全球前十大晶圆代工产值将有望自谷底反弹，后续缓步成长。
另外，存储芯片作为周期性品类尚未走出底部，江波龙、佰维存储、普冉股份等上半年亏损，但随着上游原厂去库存，行业开始出现一定复苏迹象。据CFM闪存市场分析，2023年二季度全球NAND Flash（闪存）市场规模环比增长5%至91.28亿美元，DRAM（内存）市场规模环比增长11.9%至106.75亿美元。
江波龙高管介绍，自2023年第二季度以来，存储晶圆原厂稳住价格以及继续扩大减产规模的意愿十分强烈，并从2023年5月起调涨部分上游资源价格，另一方面，终端市场接受程度和需求回暖迹象暂未明显提升。随着供需关系的不断变化，终端库存水位逐渐恢复正常，价格回升趋势将在行业供需博弈关系中逐步建立。从整体趋势来看，公司营收二季度环比一季度大幅提升，预计三季度整体需求会进一步好转。从下游需求来看，目前部分客户采购有所恢复。
人工智能与新能源释放动能
随着生成式人工智能热潮来袭，国产半导体厂商也跃跃欲试，从人工智能服务器、端侧人工智能以及高性能先进封装等领域布局。
作为人工智能热门标的之一，海光信息产品包括通用处理器（CPU）和海光协处理器（DCU），海光高端处理器产品已经开拓了浪潮、联想、新华三、同方等国内知名服务器厂商，开发了多款基于海光处理器的服务器，有效地推动了海光高端处理器的产业化。今年上半年实现归母净利润6.77亿元，同比增长约四成；新产品量产，产品性能提升，营业成本进一步优化，增厚公司盈利。
A股AIoT巨头瑞芯微今年上半年实现归母净利润近3亿元，同比下降九成，但第二季度恢复增长。据瑞芯微高管介绍，公司的产品主要在产品应用方向主要为端侧、边缘侧的AIoT；目前公司产品暂无直接应用到ChatGPT上。
“ChatGPT的快速发展会推动模型的小型化、专业化，逐步发展出各种适合特定场景的端侧或边缘侧应用，这个方向和公司的布局是契合的。”瑞芯微高管表示，基于瑞芯微现有的平台和未来的规划，公司也在思考更多的创新技术，更好的匹配ChatGPT相关应用的落地。
作为半导体IP授权巨头，芯原股份也在积极布局人工智能。据介绍，公司目前拥有NPU、高性能GPU、GPGPU、AI GPU子系统等各类产品组合，既可以满足生成式AI在云端训练、在边缘端推理的计算要求，也可以广泛赋能从云到端的、各种设备的智能化升级。
另外，人工智能芯片对高性能先进封装提出更高需求。
作为A股芯片封测龙头厂商，长电科技高管介绍，AI需求刚刚开始起步，目前AI市场的供需情况是处于供小于求，公司面向AI的相关产能未来几年将大幅增长。公司将继续加大对高性能封装领域的资源投入，与之配套的边缘计算、电源管理、功率模块、高性能存储等都是整个人工智能应用向前发展必不可少的几个要素，也将是公司战略投资发展的大方向。
除了人工智能市场，新能源市场依旧为半导体行业提供增长动力，在功率半导体领域体现尤为明显。
宏微科技今年上半年订单饱满，整体产能提升，公司扣非净利润达到5838.8万元，同比增加1.21倍。为抓住市场需求旺盛和国产化替代的机遇，公司推进募投项目建设，加快引进先进的生产工艺设备，扩大产能。
A股IGBT龙头斯达半导上半年净利润4.3亿元，同比增长约234%，产品加速上车。公司应用于主电机控制器的车规级IGBT模块持续放量，合计配套超过60万辆新能源汽车，在新能源汽车半导体器件份额进一步提高。另外，车规级产品在海外市场在欧洲一线品牌Tier1开始大批量出货。不过，今年第一、二季度斯达半导毛利率环比下滑。
另外，国内功率半导体巨头华润微上半年在IGBT产品线上半年营收4亿元，同比增长127%，公司下游终端应用结构不断优化，工控和汽车电子占比约八成，并预计今年IGBT产品将保持高速增长。
华润微财务总监兼董事会秘书吴国屹表示，今年上半年处于行业低谷期，但有一定回暖迹象。从终端应用来看，工控、新能源、汽车电子等领域仍有较大空间，但也面临日益激烈的竞争格局，半导体公司需不断提升公司产品及技术的核心竞争力。总体而言，公司对下半年比上半年要乐观。
