日刊工业新闻称，台积电计划明年4月起在日本熊本县兴建第二家工厂，并希望在2026年底前投产。
据介绍，第二工厂将主要生产12nm芯片，厂区规模将与正在与索尼集团和电装合作建设的第一座工厂大致相同。
今年2月有日媒报道称，台积电计划在日本熊本县菊阳町建立第二座芯片制造厂，投资规模有望超过1万亿日元（IT之家备注：当前约509亿元人民币）。
去年，台积电与索尼集团等一起投资约70亿美元（IT之家备注：当前约483亿元人民币）在熊本县建设半导体工厂，而日本决定为工厂提供4760亿日元（当前约242.28亿元人民币）的补贴。
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目前，台积电在熊本设立的首家工厂已开始动工，目标2024年投产。该厂由熊本县晶圆代工服务子公司Japan Advanced Semico
nductor Manufacturing（JASM）负责营运，索尼旗下半导体解决方案公司及丰田汽车集团企业、Denso皆有投资。
按照规划，定于2024年底投产的熊本工厂将负责生产22/28nm以及12/16nm制程芯片，月产能为5.5万片，预计第二工厂也不会差太多。该公司强调两个工厂共享人力资源和设备的能力，并计划在2023年内决定细节。
