报道称英伟达向台积电追加CoWoS（晶圆级芯片）封装订单，在2023年预定量基础上，再追加1万片，以满足需求。
IT之家注：报道中并未提及英伟达具体计划增加哪些GPU型号，表示台积电在今年剩余时间内，每月额外生产1000-2000片晶圆。台积电的CoWoS月度封装产能在8000至9000片晶圆之间。
随着NVIDIA CUDA平台在AI和其他高性能工作负载中的广泛采用，数十家主要客户依靠该公司的硬件来运行他们的AI应用程序。就在昨天，谷歌宣布推出新的A3超级计算机，配备26000块NVIDIA H100加速器和26个exaflops的AI功能。
