虽然中国的芯片企业在被美国卡脖子后,承受着巨大压力,但好在中企没有因此放弃,反而将压力化作动力,加大自主研发的投入,为中国早日实现芯片自主添砖加瓦。随着时间一天天过去,中国半导体弯道超车,根据媒体报道,某科技公司在近期宣布,在小芯片先进封装技术方面实现突破,同时4纳米节点多芯片产品出货,并进入稳定量产阶段。据了解,“小芯片”是将多个功能不同的芯片组合在一起,“拼凑”成系统芯片,也就是说有了这一技术,可以在没有先进制程的情况下,让组装芯片获得相似性能,这也是中国突破美国科技封锁的重要方向。
其实,小芯片技术早就出现了,由于芯片制程工艺即将到达物理极限,芯片设备价格不断飙升,寻找新的替代技术已经迫在眉睫,小芯片也成为了炙手可热的研究领域。在过去几十年的时间里,国际芯片市场几乎被欧美的科技巨头们垄断,特别是高端领域,但美国修改规则,对中国芯片发展的遏制行为,让我们明白实现自主的重要性。随着中国自主研发队伍的壮大,中国的芯片正在崛起,如今中企已经用实际行动证明,美国阻止不了中国半导体芯片的发展。
在这场芯片战中,美国不会是最终的赢家,毕竟中国强大的制造业是美国比不了的,长期以来美国本土的制造业流失,让他们面临产业空心化的危机,尽管拜登已经出台补贴政策,吸引制造业回流,但Kaiyun官方网站app登录 和配套基础设施的不足,已经让美国的颓势暴露出来。再加上美国在芯片方面的需求量不高,无法形成内部消化,失去部分中国市场后,出现供大于求的状态。可以说,在被美国制裁后,中国打了一场漂亮的翻身仗,“芯病”马上要治好了,美国的封锁也即将宣告失败。(螺丝)