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吉利科技旗下晶能微电子完成Pre-A轮融资:将用于功率半导体模块研发投入等

日期:2022-12-16 来源:IT之家 评论:0
  IT之家12月15日消息,12月15日,吉利科技集团旗下浙江晶能微电子有限公司(简称晶能)宣布完成Pre-A轮融资。本轮融资由华登国际领投,嘉御资本、高榕资本、沃丰实业等机构跟投。该轮融资主要用于功率半导体模块的研发投入、产线建设以及技术团队搭建等方面。
  晶能面向汽车电动化高增长趋势,以逆变器功率模块为切入点,通过“芯片设计+模块制造+车规认证”的组合能力,开发车规级IGBT(绝缘栅双极型晶体管)芯片及模块、SiC器件、中低压MOSFET等产品,服务于新能源汽车、电动摩托车、光伏、储能等“双碳”产业场景。
  晶能表示,晶能在芯片设计、模块制造和车规认证上锻造核心能力,为新能源汽车、电动摩托车、光伏、储能等客户提供极致性价比的产品和服务。明年将有多款产品开始装车。

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图:晶能开发的IGBT模块产品
  IT之家了解到,IGBT和SiC等功率模块是新能源汽车、光伏等逆变器的核心部件,被称为电力系统的“心脏”,能够实现高效的电能转化与电路控制。
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