为突破封锁，实现IGBT核心资源自主掌控，2019年，东风公司与中国中车携手，成立智新半导体有限公司，开始自主研发、生产车规级IGBT模块。历时两年，2021年7月，年产30万只的IGBT生产线在武汉市东风新能源汽车产业园正式投产，这也是国内首条IGBT模块全自动化封测流水线。
▲车规级IGBT模块产品，图源东风汽车
作为IGBT模块的升级产品、第三代半导体，碳化硅功率模块有着更低损耗、更高效率、更耐高温和高电压的特性。据介绍，碳化硅功率模块项目于2021年1月在智新立项，目前课题已经顺利完成，将于2023年搭载东风自主新能源乘用车，实现量产。该模块能推动新能源汽车电气架构从400V到800V的迭代，从而实现10分钟充电80%，并进一步提升车辆续航里程，降低整车成本。
IT之家了解到，东风汽车总投资2.8亿元的功率模块二期项目也在加速推进中。据悉，该项目一方面优化现有产线，提高IGBT模块产量，另一方面开辟两条全新产线，按订单需求生产IGBT模块及碳化硅功率模块。到2025年，每年可为东风新能源汽车生产提供约120万只功率模块。
