热搜: 佳士科技irobot开云电竞官网下载app机器人ABB机器人产业联盟机械手发那科机器人展览码垛机器人

高通或与三星合作第二代3nmGAA工艺将于2024年量产

日期:2022-08-01 来源:比特网 评论:0
标签:
  付首批3nm GAA芯片,但智能手机芯片供应商并没有很快被其吸引,而是继续与竞争对手台积电接洽未来订单。不过据半导体、移动与无线行业分析师Sravan Kundojjala在Twitter上所述,这一情况有望于 2024 年迎来转变。
   WCCFTech指出,三星将首批3nm GAA芯片出货给了加密货币挖矿行业。
微信图片_20220801093417
  目前尚未有信息表明这家韩国芯片代工巨头有参与此类智能机SoC的开发,意味着三星可能不会为Galaxy S23开发Exynos 2300芯片组。
  此前由于4nm制程良率不佳,高通在骁龙8 Gen 1失利后,转而寻求台积电来代工骁龙8+ Gen 1芯片组。
  虽然,三星没有分享4nm节点的统计差异,但与该公司5nm工艺相比,第二代3nm GAA仍有望降低多达50%的功耗、提升30%性能、以及减少35%的芯片面积占用。
  受此利好影响,高通或与三星重新就3nm GAA芯片代工业务建立合作伙伴关系,但前提是台积电这边的3nm工艺遇到了良率等问题。
声明:凡开云电子链接 来源注明为其他媒体来源的信息,均为转载自其他媒体,并不代表本网站赞同其观点,也不代表本网站对其真实性负责。您若对该文章内容有任何疑问或质疑,请立即与开云客户(www.www.wykobounce.com)联系,本网站将迅速给您回应并做处理。
电话:021-39553798-8007
更多> 相关开云电子链接
0 相关评论

推荐图文
推荐开云电子链接
点击排行
Baidu
map