实话说，vivo确实很低调，并没有强调其在市场份额的绝佳实力，反而是把格局放在更深更远的自研赛道。在前些天（8月27日），vivo就为自研芯片举行了一场科技创新媒体沟通会。其中，vivo执行副总裁胡柏山正式对媒体宣布vivo首款自研影像芯片命名为“V1”，向外界揭开了vivo自研芯片之路的全新序幕。
vivo芯片的研发战略有个明显的特点，就是以“铁三角”作为发展战略，更加细化自研芯片的落地。其中，vivo设立的技术规划团队、产品规划团队、技术预研团队实现了协力握手，再凭借vivo优质的技术优化经验以及出色的战略布局，想必更能切实地推动其技术的深化与发展。
胡柏山还透露称，vivo自研的专业影像芯片“V1”，将会首发搭载于vivo X70系列。更有意思的是，在今天（8月30日）vivo官方就发布了一支vivo X70系列的预热宣传片，在视频中提前曝光了X70 Pro+的外观设计，该机采用超大面积的后置摄影模组，并且整体采用橙色的素皮材质设计，看起来质感满满。
从背部超大面积的摄影模组来看，vivo X70系列的影像性能应该很出色。预计，该系列机型将不仅仅延续微云台主摄、蔡司联合影像技术等优势，其还将拥有V1自研芯片。尤其是V1芯片，它是vivo研发团队耗时24个月左右的研发成果，而且这款芯片的侧重点主要在算法、IP和设计，更值得大家期待了。
vivo执行副总裁胡柏山更向媒体透露了vivo芯片的研发流程，总共有4个部分。第一部分是软性的算法到IP（影像处理）的转化；第二部分是芯片本身的设计；第三部分是代工厂的流片；第四部分是封装和产出。因此，vivo的研发战略升级，是铆足了劲去积极推动战略落地的。
如今，vivo技术优势包括微云台、独立显示芯片，以及首发屏幕指纹和120W超快闪充，这些都是研发实力的佐证。之后的vivo，将会切入“长赛道”，以精细化的协作来完成技术升级，未来将会有更多前沿科技不断诞生。所以，让我们期待vivo X70系列的最终表现，也期待vivo在技术升级之后的真正实力吧。
